半導體行業(yè)作為一種全新的生產工藝，在生產過程中對環(huán)境溫、濕度、潔凈度的較高要求，所以特別需要有低濕度的空調環(huán)境保證生產正常運行。

目前，空氣除濕主要有四種方式，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除濕和固體吸附劑除濕。在空調除濕系統(tǒng)中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環(huán)境對濕度要求不是很高(RH=60-65%)的條件下，效果還是比較好，性能穩(wěn)定且能耗也比較低，目前應用比較廣泛。但在生產環(huán)境對濕度要求較高(RH=45±5%)的地方，采用冷卻除濕就明顯是不經濟的。采用轉輪除濕機，將不受空氣露點影響，且除濕量大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅采用固態(tài)吸附原理的轉輪除濕機進行，由于其再生耗能量也比較大，此種方案也不是*經濟的。由于轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優(yōu)化組合，各取所長，互補所短，會更好的發(fā)揮其效能。

濕度在半導體行業(yè)中的要求

半導體的生產工廠要在全年四季的氣候條件下，生產車間內部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境，特別是對于生產環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求，由于電子產品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對于空調系統(tǒng)的配置，則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。

通常，半導體生產行業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風，大排風系統(tǒng)、生產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況，使得這個問題十分突出。

因此，在*新的許多半導體廠房的空調系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯合處理濕度、溫度而后通過后空調機組處理的組合方式，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。